集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。
随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。
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电子束曝光（electron beam lithography）指使用电子束在表面上制造图样的工艺，是光刻技术的延伸应用。
电子束曝光在半导体工业中被广泛使用于研究下一代超大规模集成电路。
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薄膜沉积是一种工业上使用的技术，在由目标材料制成的特定设计部件上涂上一层薄薄的涂层，并使其表面具有一定的性能，金属的腐蚀性和半导体的电学性质。有几种沉积技术，通常是一次一层地在大量缺乏薄涂层所提供的基本表面特性的材料上添加原子或分子。任何一种具有最小体积和重量的涂层的设计required可受益于将目标材料暴露于带电液体环境的薄膜沉积，气体或等离子体。
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刻蚀技术（etching technique），是在半导体工艺，按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术。刻蚀技术不仅是半导体器件和集成电路的基本制造工艺，而且还应用于薄膜电路、印刷电路和其他微细图形的加工。刻蚀还可分为湿法刻蚀和干法刻蚀。
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热塑性聚合物材料的微模塑技术，是最有前途的非电子微器件的加工技术之一。因此，用微模塑加工零部件，即便使用高端材料，对于低成本和用后丢弃的零件来说也是很合适的。
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扫描探针加工技术作为一种无掩模微细加工手段以其所需设备简单和加工精度高达纳米量级等有点，近年来收到广泛的重视和研究。
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