项目介绍

半导体晶圆切割用划片刀

产品主要用于半导体行业硅晶圆划切，具有超薄（最薄刀刃厚度10μm）、超精密（厚度精度偏差±0.002mm）、高效（最高转速60000rpm）等特点。其中超薄刀刃无损悬空外露技术、超细粒度金刚石出露控制技术、高效精密专用复合电镀装置及电镀工艺技术具有创新性，拥有完全自主知识产权，总体技术水平居国际前三。产品荣获2019年机械工业科学技术一等奖和2015年河南省科技进步一等奖。

三磨所生产的划片刀刀刃超薄且有超高强度，刀刃厚度最薄规格10-15微米，最厚超过100微米，满足各种街区宽度、晶粒大小的尺寸要求，可以实现对超薄硅晶圆、小晶粒硅晶圆的高品质切割，避免背面崩角或裂片的现象，有效解决背崩难题。近年来针对制造红黄光LED芯片的砷化镓晶圆，新开发了专属刀片，最小可切割晶粒尺寸达75x75微米，实现了极高的加工质量，最长切割寿命达2800米，一片刀可划切超过1000万颗发光芯片。

主要用于半导体制造封测阶段晶圆的划切，以实现单颗芯片之间相互分离。适用于半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP等）、氧化物半导体晶圆（LiTaO3 等）等，以及氧化铝陶瓷、EMC（热固性树脂）、PCB（印刷电路板）等各种半导体封装基板。

核心优势

目前，该市场主要由国外企业主导，具有巨大的市场潜力。该产品已在市场成熟阶段得到广泛应用，产品制造精度和使用性能达到国外同类产品水平，已替代进口在国内日月光、长电科技、华天科技等数十家半导体芯片制造企业大批量应用。

继1963年和1966年成功开发出中国第一颗人造金刚石和立方氮化硼之后，公司又相继开发出一系列填补国内空白的超硬材料制品、行业专用生产和检测设备仪器。1993年和2015年，“国家超硬材料及制品工程技术研究中心”和“超硬材料磨具国家重点实验室”分别依托公司组建，标志着公司在行业中的技术领先地位

赋能科研力量

PME CHINA

将持续推动产学研的实施和落地

来 PME CHINA 2023

挖掘精密加工前沿技术

2023 年 10 月 9-11 日

与您相约上海世博展览馆

统筹/审校丨Doria

封面/排版丨仲凤元

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